AT&S - Wachstumsweg zu 80 Euro
https://www.finanzen.net/nachricht/aktien/...hip-herstellers-12727050
Unglaublich, was da mit Nvidia abgeht....
Zumindest den anderen drei der Top-Four hat es auch zu deutlichen Kurssprüngen verholfen.
Solange AT&S Nvidia nicht als Kunden hat, wird es wohl keine unmittelbaren Auswirkungen auf AT&S geben.
Andererseits werden ja auch andere Anbieter wie AMD und Intel mittelfristig vom Boom profitieren und damit kommt dann wohl auch wieder AT&S ins Spiel.
Jansen sagt:
„Eine neue Computerära hat begonnen.“ Er sprach von einem Übergang der Technologiewelt zu „beschleunigtem Computing“ und beschrieb dies als langfristigen Trend, von dem Nvidia profitieren könne. Huang hat die Begeisterung um KI auch als „iPhone-Moment“ beschrieben, in Anspielung an das bahnbrechende Smartphone von Apple.
Einen wirklich nachhaltigen Aufschwung werden wir vermutlich erst im Herbst erleben (es sind eh nur ein paar Wochen bis dorthin), nach den Zahlen Anfang November und vielleicht einige Zeit davor, wenn sich wieder mehr Optimismus breit macht. Und wenn sich der ganze Hype bewahrheitet, wird Nvidia zur Gewährleistung der Produktion wohl ein paar Kooperationen eingehen müssen, warum also nicht mit einem der führenden Hersteller im Bereich der Substrate? Das sollte die Aktie doch einigermaßen spekulativ interessant machen, denn eines ist klar, wenn so eine Kooperation tatsächlich zustande kommt, wird es mit der Aktie MASSIV bergauf gehen. Das Gewinn-Risiko-Verhältnis scheint mir da ausgezeichnet zu sein. Das Problem heute ist ja nicht unbedingt, dass so viele verkaufen, sondern dass (noch) zu wenige kaufen.
Angeblich gibt es einige (Groß) Investoren die an AT&S sehr interessiert sind, jedoch vorerst an der Seitenlinie stehen, und erst bei mehr Klarheit einsteigen oder ihre Position erhöhen.
Der Grund dafür, dass die Aktie in den letzten Jahren im Oktober zu steigen begann, dürfte wohl tatsächlich, mit den Erwartungen an vergleichsweise gute Zahlen im November, zu tun haben.
Die beiden Quartale vor Weihnachten sind bei AT&S immer die stärksten des Jahres.
Für positive Impulse könnte auch sorgen, wenn AT&S ankündigt, Werk II in Kulim mit Maschinen zu bestücken bzw. mit einem Kunden aufwarten kann, das muss ja auch nicht zwangsläufig Intel sein.
Positiv sollte es auch aufgenommen werden, wenn der Newsflow zu Intel 4 positiv bleibt. Intel ist hier bereits in die Massenproduktion gegangen. Intel 4 soll ja vergleichbar sein, mit den derzeit kleinsten Strukturbreiten von TSMC.
Auf der Sollseite ist derzeit allerdings die konjunkturelle Seite zu sehen. In China und zunehmend auch Europa steht die Wirtschaft auf Messers Schneide. AT&S ist relativ stark abhängig von den Ausgaben der Endverbraucher.
"Für positive Impulse könnte auch sorgen, wenn AT&S ankündigt, Werk II in Kulim mit Maschinen zu bestücken bzw. mit einem Kunden aufwarten kann, das muss ja auch nicht zwangsläufig Intel sein."
Hast Du diesbezüglich "Andeutungen" aus dem Buschfunk?
Gesagt wurde nur, dass man Kulim II nicht für Intel reservieren (freihalten) muss.
KeinBörsenguru:
Ich sehe das Großteils gleich wie du, allerdings denke ich, dass Umbau der Serverzentren in jedem Fall vonstatten geht, also auch unabhängig von der konjunkturellen Entwicklung vor allem aber des Endkonsumenten.
https://www.visualcapitalist.com/...vs-intel-comparing-ai-chip-sales/
Im nachstehenden Bericht werden bereits konkrete Stückzahlen genannt, die Intel künftig monatlich ausstoßen könnte.
Meteor Lake wird mit der neuesten Prozesstechnologie (Intel 4) gefertigt. Mit Intel 4 könnte Intel den Anschluss an TSMC wieder herstellen.
https://www.extremetech.com/computing/...000-meteor-lake-cpus-a-month
Auch für AT&S dürfte es wichtig werden, dass Meteor Lake gut angenommen wird. Bei Meteor Lake kommt offenbar das neue Packaging Design 3D-Foveros erstmals großflächig zum Einsatz.
Hier ist ein ausführlicher Bericht dazu:
https://www.tomshardware.com/news/...r-lake-arrow-lake-and-lunar-lake
So wie ich es verstehe, bildet das Foveros Verpackungsdesign zukünftig die technologische Basis, auch für Intel`s weitere Chips Arrow-Lake und Lunar-Lake.
Es steht zwar nicht konkret in dem Bericht, aber ich sehe es so, dass AT&S bei Foveros eine weitaus größere Rolle spielt, als bei vergangenen Verpackungstechnologien. Die 3D-Foveros - Technologie sollte ansprechendere komplexere Substrate und die dazugehörigen Verbindungstechnologien erforderlich machen.
https://www.computerbase.de/2023-08/...ckaging_wird_zum_erfolgsfaktor
https://www.boerse-express.com/news/articles/...quartalszielen-567805
Bin gespannt, wann sich dann tatsächlich die von @Cicero33 angesprochenen Investoren an der Seitenlinie mal ins Spielfeld trauen.... Viel sollte ja nicht mehr fehlen...
https://beststocks.com/intel-shares-surge-after-ceos-optimistic-spee/
Es ist also nicht nur die Bestätigung der Quartalsprognose sondern auch ein bedeutender Kundenauftrag für das derzeit noch im Bau befindliche Werk in Arizona.
Die Lage bei Intel scheint sich nun tatsächlich immer weiter zu verbessern. Man hört nichts mehr von Verzögerungen und man prescht auch medial vor - siehe die Einladung an die Pressevertreter. Das macht ein seriöses Unternehmen ja auch nicht, wenn man sich seiner Sache nicht sicher ist.
Davon m u s s AT&S in der Zukunft auch profitieren. Es würde mich nicht wundern, wenn AT&S von Intel bald größere Aufträge bekommt und damit die Fertigstellung von Kulim II notwendig wird.
Zum Advanced Packaging und zum Bericht von Computer Base:
Wenn ich mir den Bericht nochmals vor Augen führe, dann stehen hinter dem Begriff Advanced Packaging eine Reihe von Prozessen, die eigentlich in der DNA von AT&S enthalten sein müssten. Ich meine damit, dass AT&S ja eigentlich genau aus diesem Bereich kommt und hier schon über Jahre Erfahrungen aufgebaut hat. Materialforschung; Verbindungstechniken; Stapeltechniken; Skalierung der Prozesse, das ist doch die Kernkompetenz von AT&S. Kein Wunder also, dass AT&S in diesen AP - Bereich weiter vorstoßen will. Ich denke, es liegt auf der Hand, dass dieser Bereich die Zukunft ist.
Können die Chips nicht mehr kleiner werden, muss alles drumherum kleiner werden bzw. enger zusammen rücken. In diesem Bereich werden riesige Kapazitäten gebraucht werden. Das spielt AT&S in Zukunft immer mehr in die Hände.
Die Frage bleibt für mich, wie sich AT&S hier von Intel, TSMC und Co. abgrenzen wird.
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/...bei-intel-malaysia.html
Ich würde mir wünschen, dass es seitens AT&S zu einer Klarstellung kommt, worauf man beim AP abzielen will, wo die Trennlinien zu den Aktivitäten von Intel sind, und welche Erwartungen man in diesen Bereich setzt.
Und natürlich sind die Größenunterschiede zwischen den Unternehmen enorm.
Intel`s Marktkapitalisierung ist hundert mal höher, als die von AT&S. Grotesk ist in dem Zusammenhang, dass der Marktwert von Nvidia nochmals um den Faktor 10 höher ist, als der von Intel.
Wesentlich kleiner ist der Unterschied dann aber doch wieder, wenn man sich die Investitionsausgaben anschaut. AT&S gibt für Kulim etwa 2 Mrd aus. Zählt man die Ausgaben für alle Fabriken zusammen, die Intel für den Packaging Bereich hat, kommt man max auf 20 Mrd, womit man hier auf einen Faktor 10 kommt.
Um das aber klar zu stellen:
AP ist ein Bereich, wo AT&S hin will, womit es das zukünftige Geschäft des Unternehmens darstellt.
Selbstverständlich ist Kulim ein Substratwerk und das Substratgeschäft ist vorerst einmal das, was das Unternehmenswachstum der kommenden Jahre ausmachen wird.
Hardwareluxx schreibt:
Intel benötigt hohe Packaging-Kapazitäten
Xeon Sapphire Rapids, Ponte Vecchio – was Intel aktuell im Bereich des Advanced Packaging macht, wird zukünftig nur ein Tropfen auf den heißen Stein sein. Mit Meteor Lake rückt ein Produkt in den Fokus, welches millionenfach verkauft werden soll und daher auch in entsprechenden Stückzahlen gefertigt werden muss. Der Standort bei Oregon ist nicht in der Lage, diese Stückzahlen zu bedienen. Im US-Bundesstaat New Mexico entsteht aktuell eine weitere Anlage für das Advanced Packaging. Diese sollte im kommenden Jahr in Betrieb gehen und für deutlich mehr Durchsatz in diesem Segment sorgen können. Der Ausbau der Kapazitäten wird aber weitergehen, denn Intel will im Rahmen seiner Intel Foundry Services (IFS) nicht nur die Fertigung, sondern auch das Advanced Packaging externen Kunden anbieten.
In dem obigen Absatz steckt nun die Chance, dass Kulim II bald gebraucht wird.