AT&S - Wachstumsweg zu 80 Euro

dass bei den vielen guten Nachrichten zum Marktumfeld der Kurs noch mal in die Nähe zur 30 kommt. Mal schauen, ob der Kurs auch noch unter diese Marke gedrückt wird. Könnte mir gut vorstellen, dass das es doch noch mal zu einem SL-fishing kommt. Sonderangebot werden immer gern genommen...  

Ja, Kursverläufe bei Einzelaktien sind oft rational nicht zu erklären. Nachdem es aber in den letzten 5 Jahren das selbe saisonale Muster gab, bin ich guter Dinge, dass der aktuelle Kursrückgang der letzte dieser Seitwärtsbewegung ist, die wir seit Juni haben.
Vielleicht wird ja nun tatsächlich noch mal versucht die Stops auszulösen.
Möglicherweise hat JP Morgan seine Short-Position auch aus dem Grund kürzlich erhöht. Vielleicht suchen sie über das SL-fishing den Ausstieg aus ihrem Short-Geschäft.
 

habe mich ein bisschen mit diesen Substraten beschäftigt.

unten ein schematischer Überblick.
gute Erklärungen findet man auch auf
https://semiwiki.com/forum/index.php?threads/...packaging-race.18559/

Mit all dem hat mE AT&S nichts zu tun, das betrifft Samsung, TSMC und Intel, eventuell ein paar OSATs, bei Unimicron und Shinko habe ich auch gelesen, dass sie in die Richtung was machen.
Technologisch scheint mir Unimicron bei IC Substraten gegenüber AT&S voraus zu sein, das würde auch ihre guten Zahlen erklären, in HJ1 >200 mio $ Gewinn, während AT&S in den letzten beiden Quartalen rote Zahlen schrieb.
Ich habe den Eindruck, AT&S versteht etwas anderes unter "advanced packaging" als diese Halbleiterunternehmen. Da geht es um eine andere Ebene.  

Bitte nichts durcheinanderbringen. Du hast Dich primär mit advanced packaging (Substrate sind da nur ein Teil davon) beschäftigt. Das zeigt auch Dein link. Hier stellt AT&S nur den Unterbauch zur Verfügung (PCB und Substrate).  Das ist auch der große Unterschied zu den Chipherstellern wie Samsung, TSMC und Intel.

Mit advanced packaging beschäftigt sich zwar auch AT&S - hier aber nur in Bezug den Bereich der Modulproduktion, den AT&S stark ausbauen will.  

Bitte mir nichts unterstellen, womit ich mich beschäftigt habe oder nicht!

Ja, ich habe das schon gut verstanden, was AT&S macht, u.a. deren jüngste Patentveröffentlichungen überflogen, deshalb der zarte Hinweis "Ich habe den Eindruck, AT&S versteht etwas anderes unter "advanced packaging" als diese Halbleiterunternehmen. Da geht es um eine andere Ebene.".

Unimicron hat aber tatsächlich Aktivitäten, um die Ebene Interposer mit der Ebene Package Substrate zu kombinieren. siehe unten. Auch von einem anderen Substrathersteller gibt es Ansätze dazu. Da schauts du.

Warum mein Beitrag?
Weil es Beiträge von "McFarlane: Advanced Packaging",  oder "cicero33: Advanced Packaging"

Zitat:
Wenn ich mir den  Bericht nochmals vor Augen führe, dann stehen hinter dem Begriff Advanced Packaging eine Reihe von Prozessen, die eigentlich in der DNA von AT&S enthalten sein müssten. Ich meine damit, dass AT&S ja eigentlich genau aus diesem Bereich kommt und hier schon über Jahre Erfahrungen aufgebaut hat.  Materialforschung; Verbindungstechniken; Stapeltechniken; Skalierung der Prozesse, das ist doch die Kernkompetenz von AT&S. Kein Wunder also, dass AT&S in diesen AP - Bereich weiter vorstoßen will. Ich denke, es liegt auf der Hand, dass dieser Bereich die Zukunft ist.
Können die Chips nicht mehr kleiner werden, muss alles drumherum kleiner werden bzw. enger zusammen rücken. In diesem Bereich werden riesige Kapazitäten gebraucht werden. Das spielt AT&S in Zukunft immer mehr in die Hände.
Die Frage bleibt für mich, wie sich AT&S hier von Intel, TSMC und Co. abgrenzen wird.

gibt, die suggereieren, dass das in der DNA von AT&S sei, Kernkompetenz, etc (Hervorhebungen von mir). Ich hatte mir erlaubt - verzeihe es mir- etwas Licht in dieses Dunkel pardon merkwürdige Licht zu bringen.

Die Frage, die mich umtrieb war: Warum ist Unimicron so viel profitabler als AT&S?  

Hatte auch geschrieben:
Mit all dem hat mE AT&S nichts zu tun, das betrifft Samsung, TSMC und Intel

Also bitte mir nicht unterstellen, etwas durcheinanderzubringen!!  

cicero33 Und Handbuch für eure Mühen uns immer am Laufenden zu halte. Eure Beiträge sind immer sachlich, informativ und interessant.

Halte at&s schon sehr lange und lese hier immer gerne mit.

Bei manchen muss ich mich aber wundern, die augenscheinlich keinen Widerspruch vertragen  

#Nihaoma:

Eine konstruktive und sachliche Kritik ist hier gerne willkommen - natürlich auch dann, wenn sie gegen mich gerichtet ist.

Mich würde interessieren, was genau an meinem Post (Absatz den du in Beitrag 2955 hervorgehoben hast) nicht passt?
Ich weiß ja nicht, was er für dich suggeriert, aber ich kann bei mehrmaligem drüberlesen nichts finden, was ich heute nicht auch so schreiben würde.

Ich sehe auch nicht, dass Handbuch etwas geschrieben hat, was nicht passt.

Oft liegt es ja auch daran, dass man aneinander vorbei redet und am Ende eigentlich das selbe gemeint hat.

Das schreibt wikipedia zum Advanced Packaging:

Unter „Advanced Packaging“ [1] versteht man die Aggregation und Verbindung von Komponenten vor der traditionellen Verpackung integrierter Schaltkreise . Dank der fortschrittlichen Verpackung können mehrere Geräte (elektrisch, mechanisch oder Halbleiter) zusammengeführt und zu einem einzigen elektronischen Gerät verpackt werden. Im Gegensatz zur herkömmlichen Verpackung integrierter Schaltkreise werden bei der fortschrittlichen Verpackung Prozesse und Techniken eingesetzt, die in Halbleiterfabriken durchgeführt werden . Advanced Packaging liegt somit zwischen Fertigung und traditioneller Verpackung – oder, anders ausgedrückt, zwischen BEoL und Post-Fab. Zu den fortschrittlichen Verpackungen gehören Multi-Chip-Module , 3D-ICs , 2,5D-ICs ,Heterogene Integration , Fan-Out-Packaging auf Waferebene , System-in-Package , Quilt-Packaging , Kombination von Logik (Prozessoren) und Speicher in einem einzigen Paket, Chip-Stacking, mehrere Chiplets oder Dies in einem Paket, Kombinationen dieser Techniken und andere .

AP geht ganz offensichtlich sehr in die Breite. Handbuch hat das schon gut beschrieben, wo die Unterschiede zu finden sind.

Zur Profitabilität von Unimicron:

Ich denke nicht, dass man den Rückschluss ziehen kann, dass Unimicron technologisch besser ist, nur weil sie wesentlich höhere Margen haben.
Jeder, der sich intensiver mit der Branche beschäftigt hat, weiß, dass es in der Branche die "Top Four" gibt. Das sind neben AT&S und Unimicron auch Shinko und Ibiden. Diese Unternehmen stehen für mehr als 70% des weltweiten Marktes für hochwertige ABF-Substrate.
Ja, AT&S ist deutlich margenschwächer als der Mitbewerb. Das war auch damals schon so, als das AT&S-Geschäft noch wesentlich besser lief. Unimicron kam hier auf fast 40% EBITDA-Marge. AT&S auf knapp unter 30%. Man müsste sich die beiden Unternehmen sehr genau anschauen, um genau sagen zu können, worin hier die Gründe liegen. Interessant wäre es, ob es bei der Rohmarge (Also vor den Betriebskosten) schon Unterschiede gibt. Vielleicht kannst du das heraus finden?
 

Das Handelsblatt schreibt, dass die Auslieferung der KI-Chips von Nvidia stockt, weil TSMC mit der Produktion nicht hinterher kommt. Der Flaschenhals sei das "Advanced Packaging" von TSMC.

https://www.handelsblatt.com/technik/...igenz-ausbremst/29386934.html

Auch hier wieder der Hinweis, dass das AP bereits ähnlich komplex ist, wie das Frontend, also die eigentliche Chipproduktion.  

Der Zusammenhang mit AT&S entsteht hier dadurch, dass Nvidia sich einen zweiten Produzenten suchen könnte. Im Raum steht natürlich auch Intel.

Offen gestanden bin ich mir mittlerweile gar nicht mehr so sicher, ob es für AT&S letztlich so bedeutungsvoll wäre, wenn Intel zukünftig für Nvidia produziert.

Der nachfolgende Absatz stammt vom Handelsblatt:

Wer wie viele H100 bekomme und wer nicht, sei das „Topgerücht im Silicon Valley“, erklärte vor wenigen Wochen der führende KI-Forscher, Andrej Karpathy von OpenAI. Auf der Plattform X teilte er eine anonym erstellte Rechnung, wie hoch der Bedarf bei den Unternehmen ausfallen dürfte: Allein ChatGPT-Erfinder OpenAI will demnach 50.000 GPUs kaufen, bei KI-Konkurrent Inflection sind es 22.000, und Facebook-Mutterkonzern Meta kommt in dieser Rechnung auf „vielleicht 25.000“ Grafikchips. Auch die „großen Cloud-Anbieter“ sollen einen Bedarf von „jeweils 30.000“ GPUs haben.

Natürlich wächst das KI-Servergeschäft von Nvidia gerade extrem. Die hohen Umsatzsteigerungen haben aber auch mit den extrem hohen Preisen eines KI-Chips von Nvidia zu tun.
Die Stückzahlen, die für die Rechenzentren gebraucht werden erscheinen mir gar nicht so hoch.
Wenn man für jeden KI-Chip 1 Stk eines ABF-Substrat`s braucht, geht es hier lediglich um 100-200 Tsd Substrate.
Intel`s Meteor Lake bzw. die Nachfolgechips sollen millionenfach hergestellt werden. Für jeden dieser Chips wird ein Substrat gebraucht.
 

Jede Diversifikation ist generell zu begrüßen. Nehmen wir z.B. Nividia. Deren Chips werden genau jetzt gebraucht. Wäre da AT&S voll mit eingebunden, so könnten sie die Produktion aller Substratanlagen auf Volllast fahren. Morgen braucht dann vielleicht Intel Substrate in deutlich größeren Mengen und damit vielleicht auch Kulim II...  

Da fehlt doch glatt: "Bitte nichts durcheinanderbringen."

Zu deiner Frage wegen Rohmarge. findest du die Antwort nicht auf https://www.unimicron.com/en/money03.html
(im übrigen war die Marge von Unimicron die Jahre vor 2019 auch sehr niedrig, 10-15% obwohl sie damals auch schon ~40% IC Substrate hatten.

auf der Seite findest du auch die Investorencalls von Unimicron, AT&S schafft ja nur, den letzten zur Verfügung zu stellen):
eine Frage eines Analysten war:
Ich würde gerne nach den ABS fragen, die in High-End-KI-Servern verwendet werden, aber derzeit werden sie hauptsächlich von japanischen Wettbewerbern geliefert. Haben wir eine Chance, im Jahr 2024 Aufträge dafür zu gewinnen? Oder liegt es daran, dass Kunden weniger geneigt sind, den Anbieter zu wechseln? Welche Chance haben wir? Danke

die Antwort habe ich nicht mitbekommen, war aber eher ausweichend bzw allgemein.

eine Zeitung schrieb zu den Q2 Zahlen von Unimicron (=Xinxing):
Der Finanzbericht von Xinxing für das zweite Quartal war mit einem Nettogewinn pro Aktie (EPS) von 1,57 Yuan besser als die Erwartungen der juristischen Person. Dafür gibt es zwei Gründe: Der eine ist der günstige Produktmix und der andere die Steigerung der Kapazitätsauslastung das Yangmei-Werk; der Produktmix des zweiten Quartals umfasst Trägerplatinen 65 % (davon ABF 81 %, BT 19 %), HDI 18 %, PCB 14 %, FPC-Softboards 2 % und andere Kategorien 1 %. Die juristische Person schätzt, dass der Umsatz im dritten und vierten Quartal voraussichtlich derselbe sein wird wie im zweiten Quartal. Da ABF-Carrierboards weiterhin Lagerbestände verdauen, wird erwartet, dass der Umsatz im Jahr 2024 deutlich steigen wird.

 

Handelsblatt Artikel habe ich nicht gelesen (vielleicht kann ihn mir jemand schicken), aber dieses Nadelöhr ist schon länger bekannt. Das war auch der Grund, warum ich mich mit Advanced Packaging beschäftigt habe, denn es werden hier massiv Resourcen aufgebaut und daher müssten entsprechende Anlagenbauer profitieren.
Ein entsprechenes Unternehmen auf das ich dabei stieß ist
http://www.intekplus.com/en/
tolle Kursperformance (aber ich kann sie eh nicht kaufen)
https://finance.yahoo.com/quote/064290.KQ/

wenn jemand hier Ideen hat, nur her damit!  

operativ gewisse Risiken

mir macht aber FK Sorgen  

Danke für deine Beiträge nihaoma.

Wenn ich diese Frage des Analysten richtig interpretiere, dann geht es hier um die Nvidia GPUs (High-End KI-Server). Demnach hat auch Unimicron derzeit keine Aufträge dazu.
Bekannt ist, dass auch Unimicron mit Intel bereits lange zusammen arbeitet. Es ist davon auszugehen, dass sie darüber hinaus noch weitere Großkunden haben.

Hinsichtlich der Margen von Unimicron ist mir bekannt, dass diese im Jahr 2019 und früher noch weitaus niedriger waren. Offenbar gab es dann ab 2020 einen eklatanten Sprung und man konnte diese dann auch halten.
Es geht ja auch aus deinem Zeitungsbericht hervor. Produktmix und Auslastung der Werke sind in der Branche immer ein großes Thema.

So wie Handbuch geschrieben hat, ist es natürlich immer von Vorteil eine Reihe von Kunden zu haben.
 

Ich für meinen Teil, sehe keinen Grund auf ein anderes Unternehmen in der Branche zu setzen.
Das was Unimicron, Shinko und Ibiden beim Aktienkurs bereits vollzogen haben, steht AT&S meiner Ansicht noch bevor.
In ein paar Monaten haben wir bereits 2024. In diesem Jahr startet die Produktion für den 2. Hauptkunden , nämlich AMD. Darüber hinaus startet die Produktion für vier weitere Kunden in Leoben.
Alle Anzeichen sprechen dafür, dass 2024 die Nachfrage wieder stärker steigen wird. Laut Digitimes könnte es auch wieder zu einem Nachfrageüberschuss bei den Substraten kommen. Das würde wohl Vorteile bei den Verkaufspreisen bringen.

2025 und 2026 wird die Produktion für AMD voll hochgefahren. Zusammen mit einer besseren Auslastung in Chongqing I und III durch Intel werden sich die Umsätze damit verdoppeln und die Margen stark erhöhen.
Daneben sollte sich die Bilanz deutlich entspannen.
On Top könnten sich Aufträge ergeben, die zur Fertigstellung von Kulim II führen.

Letztlich muss sich das im Aktienkurs stark niederschlagen.
Kurse von 100 Euro aufwärts sind hier in 2-3 Jahren durchaus zu erwarten. Sicher ist an der Börse nie etwas, nur die Wahrscheinlichkeit hierfür steht relativ hoch.
 

Hinsichtlich der Margen von Unimicron ist mir bekannt, dass diese im Jahr 2019 und früher noch weitaus niedriger waren. Offenbar gab es dann ab 2020 einen eklatanten Sprung und man konnte diese dann auch halten.

steht doch in den Folien, die ich verlinkt habe.
hier der 1. Teil  

so und nun stellt sich die Frage, warum ist das so? was ist eine in einem normalen Markt erzielbare Marge? Das sind doch alles Zulieferer von commodity ähnlichen Produkten (wobei es natürlich nicht jeder kann), soweit ich das gelesen habe bezieht Intel neben AT&S, Unimicron auch von Ibiden, etc.  offensichtlich gab es einen Kapazitätsmangel (soweit ich gelesen habe, waren Hersteller ursprünglich zurückhaltend, Kapazitäten für ABF aufzubauen), daher die Margen wohl hoch; aufgrund des Mangels wurde wild Kapazität ausgebaut bzw angekündigt (zB AT&S aber auch sehr viele andere).

das ist doch die große Frage, wie in den nächsten Monaten und vor allem nächstes Jahr sich die Nachfrage im Vergleich zu der auf den Markt kommenden Kapazität verhält. Den das bestimmt den Preis.

Deine Durchhalteparolen zB hinsichtlich des Aktienkurses halte ich für wenig hilfreich. Wenn der Preis für die Substrate einen etwas längeren Durchhänger hat, dann wird es mE für AT&S knapp, weil sie finanziell eher hart am Wind segeln. Ich hoffe es nicht.


Die nächste Generation werden organische Substrate wie ABF nicht sein, Intel arbeitet an Glas
https://www.eetimes.com/intel-bets-on-glass-for-chip-substrate/
wo sie technologisch stehen:
https://evatecnet.com/media/bkndwelz/...s6_packaging_14may_v1_web.pdf
(wobei Glas (glaub ich) organische nicht ersetzen wird, sondern ein zusätzliches Layer werden kann.
 

"Wenn der Preis für die Substrate einen etwas längeren Durchhänger hat, dann wird es mE für AT&S knapp, weil sie finanziell eher hart am Wind segeln. Ich hoffe es nicht."

Klar. Ich kann unter bestimmten Annahmen so gut wie jedes Unternehmen an den Rand des Bankrotts projizieren. Aktuell wird für 2024 ein Unterangebot an Substraten erwartet. Für wie wahrscheinlich hälst Du unter diesen Gegebenheiten einen "längeren Durchhänger" beim Preis für Substrate?  

"Aktuell wird für 2024 ein Unterangebot an Substraten erwartet."

Da sind nicht aller dieser Meinung:

https://money.udn.com/money/story/5607/7345192
Morgan Stanley behält eine konservative Einschätzung von ABF bei und geht davon aus, dass das Überangebot bis 2025 anhalten wird.

Zu deiner Frage:
Keine Ahnung.

TSMC hat am Freitag die Märkte etwas geschockt,
https://www.it-times.de/news/...arch-co-regelrecht-abstuerzen-155724/

aber andererseits die Zahlen der Substrate Hersteller aus Taiwan, die ich mir ansah, hatten im August Steigerungen im Vergleich zum Vormonat. und Apple scheint ihr neues iphone auch gut zu verkaufen, das ist mE genausowichtig für AT&S wie die IC Substrate.
und auch: AT&S dürfte operativ im 1. Quartal (wenn man die Anzahlungen von Intel/AMD abzieht) und bez. working capital bereinigt, Cash generiert haben - was auch sehr wichtig ist.
also ich glaube schon und hoffe, dass sie eine Kapitalerhöhung vermeiden können (ansonsten müsste ich natürlich sofort verkaufen), aber so rosig, wie hier getan wird, ist es mE nicht.

deswegen würde es mich ja interessieren, warum zB Unimicron doch deutlich profitabler als AT&S ist.    

Wer bei AT&S schon länger dabei ist, der kennt das Management von AT&S als recht konservativ prognostizierend. Bisher habe ich keinen Grund, an deren Aussagen zu einem anziehenden Geschäftsverlauf im  2.HJ des Kalenderjahrs 2024 zu zweifeln (hoffentlich beenden die irgendwann mal das abweichende GJ - es nervt) und die Zahlen der Wettbewerber zum aktuellen Geschäftsverlauf bestätigen das ja auch zunehmend.

Klar gibt es immer Risiken. Es geht um Aktien und die handelnden Personen sind Menschen. Wenn die Ergebnisse der nächsten 5 Jahre bereits in Stein gemeißelt wären, dann würde die Aktie nicht bei 30 Euro rumkrebsen...

Unter der Abwägung von Chancen und Risiken ist AT&S für mich jedoch weiterhin ein ertragsversprechendes Investment und daher im Depot überdurchschnittlich hoch gewichtet. Die aktuellen Entwicklungen bestärken mich in meiner Einschätzung.
 

geringere Musterverzerrung auf, verfügen über eine extrem niedrige Ebenheit für eine verbesserte Tiefenschärfe bei der Lithographie und verfügen über die Dimensionsstabilität, die für eine extrem dichte Schicht-zu-Schicht-Verbindungsüberlagerung erforderlich ist. Aufgrund dieser besonderen Eigenschaften ist eine 10-fache Erhöhung der Verbindungsdichte auf Glassubstraten möglich. Darüber hinaus ermöglichen verbesserte mechanische Eigenschaften von Glas Gehäuse mit extrem großem Formfaktor und sehr hohen Montageausbeuten.
Die Toleranz von Glassubstraten gegenüber höheren Temperaturen bietet Chiparchitekten auch Flexibilität bei der Festlegung der Designregeln für die Stromversorgung und Signalführung, da sie dadurch die Möglichkeit haben, optische Verbindungen nahtlos zu integrieren sowie Induktivitäten und Kondensatoren bei höheren Temperaturen in das Glas einzubetten wird geringerer Leistung erforderlich ist. Diese vielen Vorteile bringen die Branche näher daran, bis 2030 eine Billion Transistoren auf einem Gehäuse zu skalieren.

Intel Meldung
 

https://ir.stockpr.com/intc/news/detail/1647

kopieren ging nicht, hier der Link

Intel mit "Glassubstrat"  

hehe, da war mein Hinweis von heute früh, dass man Glassubstrate beobachten sollte, goldrichtig getimed (#2967), die Intelpresseaussendung von heute früh (US Zeit) war erst danach.

 

Eine interessante Technologie. Laut hardwareluxx forscht Intel bereits seit 15 Jahren daran.
Offenbar will Intel Glassubstrate vorerst einmal im Server/KI - Bereich und im HPC einsetzen, ein weitergehender Einsatz soll erst in 4-5 Jahren erfolgen.
Ob die Technologie geeignet ist, auch die herkömmlichen ABF-Substrate (wie sie AT&S herstellt) zu ersetzen, vermag ich nicht zu sagen. Letztlich muss es ja auch wirtschaftlich sein bzw. müsste Intel überhaupt das Interesse haben, dieses Geschäftsfeld zu betreten.

https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/...-chips-der-zukunft.html  

Habe diesbezüglich mal mit der IR Kontakt aufgenommen. Bei AT&S gibt man sich in dieser Hinsicht recht entspannt. Änderungen beim Materialeinsatz seien nichts Neues für AT&S und die Forschungsabteilung diesbezüglich bereits engagiert. Es seinen aber durchaus noch einige Baustellen dieser Technologie generell zu lösen und daher die Markteinführung in diesem Jahrzehnt keinesfalls sicher. Beispielhaft wurde z.B. ein zerbrochenes Glassubstrat in einer Maschine in einem Rheinraum als ein ernsthaftes Probleme genannt.