AMD- Mit Zen und Vega in eine bessere Zukunft
Sind schon Ordentlich!...!
Bin am meisten auf das Tradevolumen Heute gespannt.
Es war sehr verdächtig ruhig!
wenn man sich das ansieht sind sowohl Intel als auch TSMC 10x kompakter wie AMD = noch extremes Steigerungspotenzial bei AMD
ich denke, vermute AMD hat einfach noch nicht genügend recorcen um alle Forschungen extrem auszubauen, was sich aber nach und nach bessert.
und da der IO nach wievor bei GF in 14nm Produziert wird und AMD alles <12nm auch anderswo fertigen darf besteht durchaus die Möglichkeit das der nächste I/O weit effizienter wie die die aktuellen, bzw. kommenden Rome & Ryzen3 sein werden.
Daraus würde sich noch extremes potenzial ohne großartige neu Investionen ergeben, denk ich
Zen2 switch auf 7nm+ bzw. 6nm ( selbe tools wie 7nm)
I/O auf 10nm @ TSMC = auch wenn nur minimale vorteile wäre das für Mobil & Server siche interessant
Navi auf 7nm+ odr 6nm wie Zen2
Mobil APU mit Zen2 + Navi = Anfang/mitte 2020
Ryzen3+ sobald 7nm+/6nm Yieldrate auf 7nm level ist
eventuel noch ein Rome+ mit besserer effizenz zu höhrern Preisen, geringeren Herstellungskosten mitte/Ende 2020, wobei ich denke da macht es mehr sinn auf Zen3 zu setzen und sich die Leistung und effizenz vergolden zu lassen eventuell mitte 2021 in 5nm, sammt PICE5 sowie DDR5
Merkt ihr was? Weitsicht! Technologieführung! Kosteneffizienz!
Deshalb hat AMD auch ein KGV von über 100 auch verdient!!!
Die beiden Produkte kosten jeweils aber nur etwa 130 Euro und bringt Amd kein Geld.
Jetzt könnten die Verkaufsschlager der 3600/3700 sein und im GPU der RX 5700.
Was ich damit sagen will ist...bei gleiche verkaufte Stückzahlen kann Amd viel mehr verdienen,weil die neuen Produkte ja mehr kosten.
Bitte ....wer mich noch nicht kennt ....verzeih mir mein Grammatik und Rechtsschreibfehlern....bin nämlich Ostasiate.Doch ich hoffe ich drücke mich verständlich aus....
Muss es nicht deswegen "made in Japan" auf den CPUs stehen?
Packaging als weitere Herausforderung
Zwei CPU-Dies in 7 nm, ein I/O-Die in 12 nm, schneller Speicher, PCI-Express 4.0 – dies alles hat Auswirkungen auf das Packaging. So besteht das Substrat auf dem die Chips sitzen nun aus zwölf Layern (die Hälfte davon für die Spannungsversorgung) – bisherige Prozessoren im MCM-Design hatten acht oder zehn Layer. Nur zwei Firmen können ein solches Package überhaupt fertigen. Beide sitzen in Japan und bei beiden ist AMD bereits längere Zeit für verschiedene Produkte Kunde.
Änderungen gibt es außerdem in der Art und Weise der Kontaktierung zwischen den Chips und dem Substrat. So liegt der Bumb Pitch, also der Abstand zwischen den tausenden BGAs auf der Unterseite der Chips, bei den Dies, die in 12 nm gefertigt werden, bei 150 µm. Bei den neuen 7-nm-Dies sind es nur 130 µm. AMD, bzw. der Fertiger verwenden bei den neuen Prozessoren nun schmalere Kupfer-Pillars, die den Kontakt zwischen Chip und Substrat herstellen. Das Substrat ist bei allen Prozessoren – egal ob mit einem CCD oder zwei CCDs – identisch.
Sehr lesenswert!: https://www.hardwareluxx.de/index.php/artikel/...-kernen.html?start=2
Der Kompatibilität des Sockels AM4 reicht von Excavator bis Matisse – also von 28 bis zu 7 nm, von einem monolithyischen Prozessor bis zum Chipet-Design, von PCI-Express 3.0 bis 4.0 und von DDR4-2600 bis DDR4-3200. Dies stellt natürlich besondere Herausforderungen an das Routing.
Eine gewisse Herausforderung stellt das Packaging auch dahingehend dar, als dass AMD die von TSMC gefertigten Chips noch selektiert und entsprechend zuordnen muss. Der Ryzen 9 3950X bekommt die besten Chips zugeteilt. Inwieweit die neuen EPYC-Prozessoren eine gewisse Zuteilung bekommen, wollte AMD nicht verraten.
Wenn man die Dinge immer Anderen überlässt,wird man abhängig und lernt nichts dazu.
Ich freue mich über Jeden der auch Chart postet und seine Einschätzung gibt Bzw. mit mir darüber sachlich diskutiert.
Wir wollen doch im Forum von einander profitieren....und auch voneinander lernen.Ich sehe mich auch nicht als ein "Profi",mache auch Fehlern und ich lerne jeden Tag immer dazu (hoffentlich).
Also bitte weiter machen...und versuchen....nur so lernst du immer dazu....gilt natürlich auch für Anderen die Interesse haben sich mit Charttechnik zu beschäftigen.
ich schaue da aber gerne auf Nidia, die bei 2,2Milarden auch noch knapp 600mil Gewinn einfahren, welcher dann bei weiter steigendem Umsatz auch beinahe Lineal gestigen ist
somit muss AMD endlich ein paar OEM aufträge an land ziehen und den Umstatz schnellstens auf +3Milarden/Q steigern meine Hoffnungen
Q3 ~2,5MIlarden @4 ~3Milarden ab Q1 dann konstant +3Milarden
ja ja ist viel aber mit OEM durchaus machbar
Beispiel 5MIl mehr CPU verkäufe bei 150USD durchschnittspreis = 750mil Umsatz da ryzen3 aber teuer wird denke kann man den durchschnittspreis auch noch nach oben korregieren da selbst ein 3600x ja schon USD 199 UVP kostet abzuäglich 30- 50% OEM rabatt und das halte ich für durchaus realistisch, hinzu kommen noch steigende Navi sowie HPC verkäufe
Viel besser als alle 5 min ...Pommesbudemarktkapitalisierung und Rakete...Rakete...hihi
Es kann und wird die Vorentscheidung sein für den weiteren Verlauf sein .......gibt es neue Höhen oder Korrektur ?
Wir wollen das Beste hoffen......
Danke AlleMannDrin für die Aufmunterung zum Chart.
Täglich (neu)dazu lernen ist das A & O.
Und kurz vor Knapp Senkt AMD die Preise.
Zack Nvidia ist auf AMDs Auto hinten drauf gefahren.
Nvidia hat mal kurz aufs Handy geguckt und war Abgelenkt.
Nvidia wird Ihre SUPER Preise Senken müssen!
Das wird nun ein Schlagabtausch im Mittelfeld.
Es ist genau das Eingetreten was jeder Consumer wollte.
Unzwar Konkurrenz bei Grafikkarten!
Für Konsumenten eine tolle sache, für AMD ist ein Preiskrieg nicht so prickelnd.
Lisa hat Gepokert
und ein ASS im Ärmel gehabt.
Nächster Zug wird sein "Nvidia senkt Preise der SUPER Serie"
AMD Schmeisst größeren Navi-Chip auf den Markt.
Nicht vergessen die DIE-Größe zu Vergleichen wenn man schon Preise vergleicht!!
Wer jetzt wen ausgepokert hat werden wir hier erst im Nachhinein beurteilen können.
Mit kleineren Marge aber dafür absolut in Summe mehr Gewinn!
Marktteilnehmer unter Druck setzen mit einer Chipfläche die wesentlich kleiner ist als die vom Konkurrenten!