AMD - langfristig ein Kauf ?? o. T.
https://investorplace.com/2018/10/...nvestorPlace+%28InvestorPlace%29
Neue Benchmark-Ergebnisse der kommenden Radeon RX 590 von AMD bescheinigen ihr anscheinend eine höhere Performance als von vielen bislang angenommen.
https://www.gamestar.de/artikel/...chneller-als-erwartet,3336509.html
https://www.computerbase.de/2018-11/...magic-egpu-pro-rx-vega-56-mac/
https://www.computerbase.de/2018-11/grafikkarten-preise-november-2018/
Mindfactory - Oktober-Zahlen
https://imgur.com/a/uiBaq5h
AMD Epyc im Exascale-Supercomputer Cray "Perlmutter"
https://www.heise.de/newsticker/meldung/...ay-Perlmutter-4208555.html
Eigentlich schon für den Sommer versprochen, kommen nun die ersten Geräte mit Radeon Vega Mobile GPUs auf den Markt. Erster Einsatzort: Apples MacBook Pro.
https://www.heise.de/newsticker/meldung/...m-MacBook-Pro-4208982.html
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AMD und Abiomed Duke It für den Titel des Top-Stocks von S & P 500
https://www.bloombergquint.com/business/...tle-of-s-p-500-s-top-stock
https://www.marketwatch.com/story/...-2018-11-01?mod=newsviewer_click
Dr. Su to explore the accelerating adoption of high-performance computing and visualization technologies to redefine life
Arlington, VA – 10/03/2018 – The Consumer Technology Association (CTA)TM today announced that AMD (NASDAQ: AMD) President and CEO Dr. Lisa Su will deliver a keynote address at the upcoming CES® 2019. Dr. Su’s address is scheduled for Wednesday, January 9 at 9:00 AM in the Venetian Palazzo Ballroom. Owned and produced by CTA, CES 2019, the world’s largest innovation event, will run January 8-11, 2019 in Las Vegas.
...Dr. Su’s address marks the first CES keynote from AMD in show history....
mfg & strong HODL
AMD CPUs: Speicher-Flaschenhals von MCM-CPUs soll durch ausgelagerte Northbridge umgangen werden
ich hoffe sehr, dass die AMD-Aktie in einen ruhigen Aufwärtstrend mündet. Schön wäre es, z.B. mit einer Steigung pro Quartal mit m=0,25...
Von Preis Leistung her ein schwachsinniger Vergleich. Ab Zen 2 gibt es nichts mehr zu vergleichen.
Wenn es AMD schafft MCM auch bei GPUs anzuwenden wird auch Nvidia einen Logout verpasst bekommen.
Aber dafür bedarf es eine Software Unterstützung des dritten. Darin sehe ich das größte Problem.nun es ist schon fast wieder ein Jahr her wer weiß vielleicht ist da was im Gange.
Wenn es AMD schafft anhand von Infiniti Fabrik alle Prozessoren miteinander zu verknüpfen in näherer Zukunft so wird der Kurs nach oben keinen Halt mehr haben
https://www.tomshw.de/2018/11/03/...-wir-sind-naechste-woche-vor-ort/
AMD Investor Relations kündigt das Ereignis "Next Horizon" für den 6. November an
durch Ryan Smith am 1. November 2018 18:00 EST
https://www.anandtech.com/show/13538/...ons-next-horizon-november-6th
[Update: Intel antwortet] Eine weitere Schwachstelle im Seitenkanal wurde entdeckt - Überprüft bei Skylake und Kaby Lake
https://wccftech.com/side-channel-portsmash-hits-intel-cpus/
*** Zyklus Athlon/Opteron vs. Zyklus ZEN ***
Stellt sich die Frage, ist dieser historische Vergleich objektiv zulässig ?
https://www.tomshw.de/2018/11/02/...gibt-den-high-end-gpus-nicht-auf/
https://www.planet3dnow.de/cms/...-new-motherboards-2u-4-node-server/
GIGABYTE startet mit Server- und Workstation Mainboards in Europa
https://www.planet3dnow.de/cms/...d-workstation-mainboards-in-europa/
https://www.heise.de/newsticker/meldung/...uer-Datenleck-4210282.html
Intel zeigt 48-Kern-CPU für Server
Um gegen AMDs kommende Epyc-Server-CPUs mit voraussichtlich 64 Kernen anzukommen, macht Intel das, was die Konkurrenz schon hat: Die Cascade Lake AP bestehen intern aus zwei Chips statt einem monolithischen und weisen daher 48 Kerne mit zwölf Speicherkanälen auf.
https://www.golem.de/news/...48-kern-cpu-fuer-server-1811-137444.html
Intel Cascade Lake-AP: 48 Kerne mit 12-Kanal-DDR4 im Multi-Chip-Package
https://www.computerbase.de/2018-11/...-cascade-lake-ap-48-kerne-mcp/
Intel Goes For 48-Cores: Cascade-AP with Multi-Chip Package Coming Soon
https://www.anandtech.com/show/13535/intel-goes-for-48cores-cascade-ap
Beruhigend sind die Kommentare im Anhang.
Bei Preis und Leistung pro Watt wird Intel überhaupt kein Land sehen, mit ihren alten und löchrigen Architektur in 14 Nanometer.
Bei dieser CASCADE LAKE Generation werden mehrere Dies zusammengeklebt. 2x 700 qmm dies in 14nm.
Die größe der CPUs mit den vielen Kontakten wird über längere Zeit zu Störungen führen.
Es muß die Taktgeschwindigkeit gesenkt werden wegen der Abwärme.
Die Stromaufnahme wird steigen. (TDP 500-1000 - Soviel wie zwei Rome CPUs ) :)
Es werden trotzdem neue Boards benötigt. (Bei AMD Epyc nur tausch der CPU).
Das ist Intel-Strategie erst mal Nebelkerzen zünden. Verwirrung stiften und später die Produkte nachschieben. Es führt zu einer Verunsicherung bei den Verbrauchern.
https://www.heise.de/newsticker/meldung/...ommt-48-Kerne-4209966.html
Offene Fragen
Zur Zahl der PCIe-Lanes, zur Leistungsaufnahme, zum Preis und zur Prozessorfassung hat sich Intel noch nicht geäußert. Die aktuellen Skylake-SP-Xeons, die erste Generation des Xeon Scalable Performance oder Xeon Scalable Processor (Xeon-SP), laufen auf Server-Mainboards mit LGA3647-Fassungen. Jeder Xeon-SP hat bis zu 28 Kerne, sechs RAM-Kanäle und 48 PCIe-3.0-Lanes.
Für Cascade Lake-AP sind folglich neue Fassungen nötig, auf der Intel-Webseite waren vor einigen Monaten Verweise auf BGA5903 zu finden. Das deutet auf fest aufgelötete Prozessoren hin.
Auf Messen und Konferenzen zum Thema Server gab es in den vergangenen Monaten immer wieder Diskussionen um weiter deutlich steigende Leistungsaufnahme pro Prozessor. Auch Cray betonte diesen Aspekt bei der Vorstellung der Shasta-Plattform. Möglicherweise liegt ein Cascade Lake-AP noch über den 250 Watt TDP eines AMD Ryzen Threadripper 2000.
Intel nennt bisher keine genauen Liefertermine für die ersten CLX-AP-Xeons. Diese Prozessoren sind aber wohl besonders für Supercomputer interessant, also fürs High-Performance Compting (HPC). Am 11. November startet in Dallas die Supercomputing 2018 (SC18).
Fassungsvielfalt
Außer LGA3647 und BGA5903 wird vermutlich ab 2020 noch die Fassung LGA4189 erwartet, die dann aber LGA3647 ablöst: Das wird für die erwarteten Xeon-Generationen Cooper Lake-SP und Ice Lake-SP nötig, weil sie wohl je 8 statt 6 RAM-Kanäle ansteuern sowie vermutlich auch mehr PCIe-(4.0-)Lanes. (ciw)
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/...u-neun-dies-setzen.html
Ryzen der 3. Generation dann ebenfalls als MCM denkbar
Die Ryzen-Prozessoren bieten derzeit maximal acht Kerne, da hier nur ein Die zum Einsatz kommt. Mit Zen 2 und der Fertigung in 7 nm wäre aber auch hier ein MCM-Ansatz denkbar. Der Controller könnte die Latenzen und Bandbreitenlimitierungen in Grenzen und für Spieler in einem erträglichen Rahmen halten. Damit wäre ein fiktiver „Ryzen 3800X" mit zwei Dies und bis zu 16 Kernen denkbar. Ob AMD dies auch so umsetzen kann und wird, werden wir aber erst in der ersten Jahreshälfte 2019 wissen.
Deshalb heute morgen die Nebelkerzen von Intel.
https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/...instinct-vega-7-nm.html