AT&S ist sehr unterbewertet!
Digitimes schreibt am 22.01.2020:
Der IC-Substratmarkt wird zunehmend von führenden Herstellern dominiert
Angetrieben von 5G- und KI-Anwendungen erlebt der IC-Substratsektor die schnellste Welle des technischen Fortschritts seit 20 Jahren, wodurch die Eintrittsschwelle für Neueinsteiger angehoben und die Marktanteile der Hersteller in der Spitzengruppe gesteigert werden ...
https://www.digitimes.com/news/a20200122PD208.html
Gut für AT&S ist, dass mehrere taiwanesische PCB-Hersteller Produktionsstätten in der mit Abstand am stärksten betroffenen Provinz Hubei unterhalten. Hier dürfte es wohl länger andauernde Ausfälle geben als in Shanghai oder Chongqing.
https://boerse-social.com/2020/02/08/...sten_weiterhin_zuversichtlich
Offenbar basieren die Prognosen von AT&S auf Umsatz und EBITDA auf einem 3-4 Wochen andauernden Produktionsausfall, womit auch ein Spielraum von etwa 2 Wochen ab Montag miteinberechnet ist.
2. sofern die betroffenen Personen keine Vorerkrankungen haben und medizinisch gut versorgt sind ist der Verlauf in der Regel harmlos. Zitat einer bekannten sie bei Webasto arbeitet: " die infizierten Kollegen sind fast alles symptomfrei und langweilen sich um Krankenhaus
dennoch führen natürlich die nötigen Maßnahmen in China zu kurzfristigen wirtschaftlichen Auswirkungen. ich gehe aber weiterhin von kurzfristigen Auswirkungen aus. durch das frische Chinageld dürfte das mehr als abgefedert werden.
nmm
Wer weiß, welches Unternehmen die nachfolgende Tabelle in seiner "Investor Presantation" führt.
Materialherausforderungen für die IC-Substratherstellung: Fragen und Antworten mit CP Lee, Vice CEO von Unimicron
Jay Liu, Taoyuan; Willis Ke, DIGITIMES Montag, 10. Februar 2020 0 Dropdown umschalten
IC-Substrate werden in eine goldene Wachstumsphase eintreten, die durch die ständig zunehmenden Anwendungen von 5G- und AI-Chip-Lösungen bestimmt wird. Um eine präventive Präsenz auf dem Markt zu sichern, hat Taiwans führender Hersteller Unimicron Technology für 2020 ein Rekordinvestitionsvolumen von 17,2 Milliarden NT $ (568,16 Millionen US-Dollar) festgelegt, hauptsächlich um seine Kapazität für hochwertige ABF-Substrate zu erhöhen und den Einsatz von AiP (Antenne im Paket) zu vertiefen ) Technologie.
Der stellvertretende CEO des Unternehmens, CP Lee, sprach kürzlich in einem Interview mit Digitimes über zukünftige Herausforderungen und Entwicklungstrends auf dem IC-Substratmarkt.
F: Da AiP im Zeitalter der 5G-Kommunikation eine viel diskutierte Technologie ist, welche technische Herausforderung wird es für IC-Substrathersteller darstellen?
A: Der größte Unterschied zwischen AiP und herkömmlichem CSP (Chip Scale Package) besteht darin, dass erstere die Unterstützung brandneuer Substratmaterialien und eines strengeren Produktionsprozesses erfordern. Für Hersteller von IC-Substraten ist AiP eine brandneue Technologie, die sie von Anfang an lernen sollten. Für den gesamten Prozess, von der Herstellung bis zum endgültigen Test, sind brandneue Geräte erforderlich, für die erhebliche Investitionen erforderlich sind.
Während beim CSP-Verfahren hauptsächlich dünne Substrate zum Einsatz kommen, erfordert die AiP-Technologie dicke Substrate mit höheren Schichtenzahlen, wobei die Produktionslinien mit wesentlich höheren Kosten entsprechend angepasst werden müssen.
F: AiP kann über verschiedene Verpackungstechnologien durchgeführt werden. Wie werden sich die Technologien auf IC-Substrathersteller auswirken?
A: Soweit wir wissen, hat TSMC InFO_AiP-Lösungen entwickelt, die Substrate mit weniger Schichten als für den FC_AiP-Prozess benötigen. Für IC-Substrathersteller ist die Herstellung von Substraten mit einer geringeren Anzahl von Schichten keine schlechte Sache, zumindest sind keine großen Investitionen erforderlich. Eine niedrige Investitionsschwelle wird jedoch den Markteintritt von Neueinsteigern nach sich ziehen und einen intensiven Wettbewerb auslösen.
Da sich AiP-Lösungen durch Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleistung auszeichnen, muss jeder Neueinsteiger drei Hauptanforderungen erfüllen: Qualität, Technologie und Kapazität. Daher wird der Preiskampf für AiP-IC-Substrate nicht zu früh kommen. Wachsende 5G-Mobilteil- und Basisstationsanwendungen werden die Nachfrage nach AiP-Modulen immens steigern, und daher werden IC-Substrathersteller mit Sicherheit ihren eigenen Marktspielraum haben, unabhängig davon, welche Verpackungstechnologie von den Kunden benötigt wird.
F: Das Angebot an ABF-Substraten blieb vor allem aufgrund unzureichender Kapazitätsunterstützung hinter der Nachfrage zurück. Doch vor welchen technischen Herausforderungen steht das Segment aktuell?
A: Die größte Herausforderung bei der Herstellung von ABF-Substraten besteht darin, dass zwar zunehmend großformatige Substrate mit hohen Schichtzahlen benötigt werden, gleichzeitig aber auch die Schaltungsdichte und die Anzahl der Sacklöcher erhöht werden müssen. Momentan werden sowohl die CoWoS-Lösungen (Chip-on-Wafer-On-Substrat) von TSMC als auch die EMIB-Lösungen (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) von Intel immer größer, um die Anforderungen an hohe Bandbreite, geringe Latenz und geringen Stromverbrauch beim Verarbeiten von Servern zu erfüllen. Netzwerk-, HPC- und AI-Chips. Dementsprechend werden die Technologie, Spezifikationen und das Management von unterstützenden IC-Substraten immer ausgefeilter.
Um insbesondere Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsleistung zu erzielen, müssen ABF-Substratmaterialien erheblich aufgerüstet werden, was die Installation neuer Ausrüstung zum Erhöhen der Schichten und das Testen der Leistung und Zuverlässigkeit neuer Materialien erfordert, die alle hohe Investitionen erfordern.
Da die Materialien immer schneller voranschreiten, muss außerdem jeder Produktionsaspekt ständig kalibriert werden, sodass wir neue Produktionslinien für ABF-Substrate bauen müssen, da die Parameter für alte schwer einzustellen sind und sich nicht mehr für die Herstellung von Substraten mit neuen Materialien eignen .
F: Wird es neue Anwendungen für ABF-Substrate geben, die über die derzeitigen hinausgehen? Und werden die Substrate regelmäßig unter Versorgungsengpässen leiden?
A: In den nächsten 5 bis 10 Jahren wird die Nachfrage nach ABF-Substraten weiterhin aus den Segmenten HPC, AI, Netzwerk und Serverchips kommen. Wir sind auch sehr optimistisch in Bezug auf die Nachfrage nach Automobilelektronikanwendungen in der Zukunft, insbesondere nach autonomen Fahrzeugen, da solche Fahrzeuge massiv mit Sensoren ausgestattet werden und starke integrierte Computerchips für die Verarbeitung von Big Data erforderlich sein werden.
Der ABF-Substratversorgungsmarkt wird letztendlich von führenden Herstellern des Segments dominiert, und das knappe Angebot wird lange Zeit anhalten, da nur eine begrenzte Anzahl von Herstellern in der Lage ist, die rentable Produktion von ABF-Substraten im Großformat mit guter Technologie und guten Managementfähigkeiten abzuwickeln.
F: Wie sehen Sie die zukünftigen Entwicklungsrichtungen für die Märkte für ABF-Substrate und BT-Substrate?
A: Der ABF-Substratmarkt hat eine hohe Eintrittsbarriere für Neueinsteiger, vor allem hohe Investitionen in den Bau neuer Produktionslinien und die Entwicklung neuer Technologien für High-End-Substrate. Darüber hinaus wird eine gewisse Einarbeitungszeit ein weiteres Hindernis für Neueinsteiger darstellen, da sich Kunden an bestehende führende Hersteller wenden, um Substrate mit ständig wachsenden Größen und Schichtenzahlen für das 2,5D- und 3D-Packaging heterogener Chiplösungen zu liefern. Dementsprechend wird der ABF-Substratmarkt zunehmend von führenden Anbietern dominiert, während das BT-Substratsegment möglicherweise andere Entwicklungsmuster aufweist, da es Neueinsteigern den Einstieg erleichtert.
https://www.digitimes.com/news/a20200203PD206.html
AT&S ist vom 1-Monats-Hoch etwa 20% entfernt.
Die allgemeinen Medienberichte dazu sind zur Zeit so breit gefächert, dass man sich da kein Bild machen kann, in welchem Umfang jetzt wieder produziert wird.
Wenn man sich diverse Berichte so anschaut, sieht es ohnehin so aus, dass es im Grunde so viele Bereiche der Elektronikhersteller betrifft, dass es womöglich gar nicht entscheidend sein muss, wie viel Output AT&S bei seinen Werken schafft. Auch Foxconn und andere Zulieferer haben die selben Probleme. Wer sagt also, dass AT&S der Flaschenhals ist?
Folgt man diesem Bericht, sieht es überhaupt so aus, dass man mit einer schwächeren Handynachfrage rechnen muss, umso mehr, je länger die Situation noch so bleibt:
https://www.digitimes.com/news/a20200211PD204.html?chid=9
Moderation
Zeitpunkt: 17.02.20 10:00
Aktion: Löschung des Beitrages
Kommentar: Verdacht auf Spam-Nutzer
Zeitpunkt: 17.02.20 10:00
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https://www.heise.de/mac-and-i/meldung/...Normalisierung-4665399.html
Laut der "Erste Group" soll ja ein Spielraum für den Produktionsausfall von 14 Tagen (nach dem 10.02.) bereits in den Prognosen inkludiert sein.
Ab dem kommenden Montag müsste man also wieder voll produzieren, wenn man die Prognosen einhalten will, wobei man sich aber durch den verfrühten eingeschränkten Produktionsbeginn aber wohl auch einen kleinen Spielraum erwirtschaftet hat.
Andererseits war zu lesen, dass jene Konkurrenten von AT&S die in der besonders betroffenen Region Hubei ihre Werke haben, und für die Autoindustrie produzieren, ebenfalls massive Produktionseinbußen haben.
Nachdem AT&S seine Automotiv-Werke insbesondere in Österreich und Indien hat, kann es sogar sein, dass man hier lukrative Aufträge bekommt.
Auf der anderen Seite gehen die Zahlen für die Neuinfektionen in China schon seit Tagen zurück. Einige Unternehmen, wie zB der Faserhersteller Lenzing haben berichtet, dass sie die Produktion bereits wieder voll hochgefahren haben.
Als AT&S Aktionär befindet man sich derzeit im Wechselbad der Gefühle. Soll man verkaufen, weil ja alles noch schlimmer kommen könnte oder hat gerade AT&S das schlimmste schon hinter sich und steht kurz vor einer Meldung , dass die Produktion wieder voll hochgefahren wurde?
https://www.digitimes.com/news/a20200218PD206.html
Während ich in Europa nicht das Gefühl habe, dass die Leute in Panik verfallen und ihr gewöhnliches Leben großteils normal weiter geht (außer vielleicht ein paar Regionen in Italien), sieht das in Asien offenbar anders aus.
Die Risiken und auch bereits die tatsächlichen Wirkungen die für die Weltwirschaft entstehen sind nun nicht mehr zu übersehen.
Alle die AT&S frühzeitig verkauft haben, sind richtig gelegen. Die Frage ist halt nun, wie es weiter geht. Immerhin ist der Kurs nur mehr 2 Euro von einem Zweieinhalb-Jahres Tief entfernt. Dass die Aktie darunter fällt ist für mich sehr unwahrscheinlich.
Solange die Nachrichten rund um das Virus eher schlechter werden, wird sich AT&S aber wohl nicht erholen.
Ich befürchte, dass man in China noch nicht voll produziert. Einerseits fehlt eine Unternehmensmeldung dazu und andererseits war in Berichten zu lesen, dass diverse Produzenten ihre Mitarbeiter mit hohen Boni locken, damit diese wieder arbeiten gehen. Das wird auch bei AT&S nicht anders sein. Die KP in China dürfte aber auch erkannt haben, dass die Wirtschaft wieder in die Gänge kommen muss. Angeblich werden von der öffentlichen Hand Busfahrten und sogar Flüge für die Arbeiter organisiert, damit diese wieder zur Arbeit kommen.